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智诚精展WDS-620 光学bga拆焊台

产品名称 : 光学bga返修台
产品型号 : WDS-620
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 带有5种工作模式,分别为:拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
工作类型 : 光学BGA返修台
产品规格 : L650×W630×H850mm
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

智诚精展WDS-620 光学bga拆焊台特点介绍:

● 独立三温区控温系统:

① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同

时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保

证焊接效果,发热板可独立控制发热。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完

全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有

瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

● 精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,

并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°

任意旋转,易于安装和更换。

②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。

● 优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温

保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

WDS-620 光学bga拆焊台规格及技术参数:

 

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

5200W

加热器功率

上部热风加热,最大1200W

下部热风加热,最大1200W

底部红外预热,最大2700w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers+步进驱动器

适用PCB尺寸

Max470×380mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max70×70mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度

0.3-5mm

对位系统

光学菱镜+高清工业相机

贴装精度

±0.01mm

测温接口

1

贴装最大荷重

150G

锡点监控

可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

喂料装置

外形尺寸

L650×W630×H850mm

机器重量

60kg

其他特点

五种工作模式,自动/手动模式自由切换,

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