网站首页    BGA返修设备    智诚精展WDS-680高端BGA返修台设备

智诚精展WDS-680高端BGA返修台设备

产品名称 : 高端光学BGA返修台设备
产品型号 : WDS-680
品牌名称 : 智诚精展
功能优势 : 升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,
工作类型 : 高端光学BGA返修
产品规格 : L760×W800×H880mm
使用范围 : BGA芯片返修

WDS-680高端BGA返修台产品规格及技术参数

 

1、上部热风加热,热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,加热位置可设定或通过感应器感应位置;下部热

 

风加热,风嘴高度可通过手柄调节适当位置;底部红外预热,采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃,升温迅速,温

 

度均匀,预热效果好;

 

2、移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达610*480mm;

 

3、底部強力橫流风扇制冷,降温迅速可靠;

 

4、 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大,含色差分辨裝置,自动对焦、软体操作功能,可返修

 

最大BGA尺寸80*80mm,可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

 

5、 触摸屏人机介面。PLC控制,即时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

 

6、內置真空泵,角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;

 

7、 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存储溫度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

 

8、 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围內,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小晶片;

 

9、多重尺寸合金热风喷嘴,易於更換,可360°任意角度定位。

 

10、彩色光学视觉系統由电机控制,自动移动;并可通过摇杆控制,移动到芯片到四角,便于较大尺寸的芯片对位

 

贴装;

 

11、 自带3个测温接口,具有即时温度监测与分析功能。

 

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

7600W

加热器功率

上部热风加热,最大1200W

下部热风加热,最大1200W

底部红外预热,最大5000w(2000W可控)

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+plc+电机驱动

适用PCB尺寸

Max610×480mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max 80×80mm Min 0.8×0.8 mm

适用pcb厚度

0.3-8m

对位系统

光学菱镜+高清工业相机

贴装精度

±0.01mm

测温接口

3个

贴装最大荷重

150G

锡点监控

可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

外形尺寸

L760*W800*H880mm

机器重量

约85kg

其他特点

双摇杆操作,自动/手动模式自由切换,光学镜头四角移动